Liga moldada 100 chip de uma peça Indutor de potência Estrutura de blindagem magnética

1Descrição do produto

O inductor de potência de 100 chips moldado em liga é um componente eletrônico de alto desempenho projetado para aplicações de alta energia.Com o "100" provavelmente indicando um valor específico de indutividade (como 100 microenries, embora possa variar dependendo da convenção de nomeação do fabricante), oferece uma indutividade definida crucial para tarefas como armazenamento de energia e filtragem em circuitos relacionados à energia.Sua construção de liga moldada proporciona maior resistência mecânica e condutividade térmicaIsto não só garante que o indutor possa suportar condições operativas adversas, mas também dissipa eficazmente o calor gerado durante a operação, mantendo um desempenho estável.O design do tipo chip permite uma fácil integração de superfície em placas de circuito impresso (PCBs), tornando-o adequado para aplicações de espaço limitado, semelhantes a smartphones modernos, tablets e fontes de alimentação compactas.satisfazer as demandas de energia de vários circuitos e garantir um funcionamento estável em diferentes condições de carga, desempenhando um papel fundamental nos sistemas de conversão e gestão de energia para regular eficientemente a corrente e a tensão.

1Excelente desempenho eléctrico: com um valor específico de indutividade, ¥100 provavelmente significa ¥100 microenries,Este valor de indutividade preciso é crucial para armazenamento de energia e filtragem em circuitos relacionados com energia, e pode efetivamente cumprir a tarefa de garantir o funcionamento normal dos circuitos.,Assegurar um funcionamento estável em diferentes condições de carga e regular de forma eficiente a corrente e a tensão nos sistemas de conversão e gestão de energia.

2. boas características físicas: a estrutura moldada em liga aumenta muito a resistência mecânica, permitindo-lhe suportar condições de trabalho adversas e não é facilmente danificada;Também tem excelente condutividade térmica., que pode dissipar eficazmente o calor gerado durante a operação, manter o desempenho estável e reduzir a degradação do desempenho e o risco de mau funcionamento devido ao superaquecimento.

3. Alta conveniência de aplicação: o projeto baseado em chip facilita a integração de montagem de superfície em placas de circuito impresso (PCBs), o que é particularmente adequado para aplicações de espaço limitado,como os smartphones modernosEsta concepção não só economiza espaço, mas também melhora a produtividade e facilita a produção em massa e a aplicação.

2Características de desempenho