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Indutor de chip SMD de alta corrente de pequeno tamanho 22uh Indutor de potência blindado para circuitos de alta densidade

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indutor da microplaqueta

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Indutor de chip SMD de alta corrente de pequeno tamanho 22uh Indutor de potência blindado para circuitos de alta densidade

Nome da marca:	ZXY
MOQ:	Negociável
preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	CAIXA

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

Shenzhen Guangdong

Certificação:

RoHS、ISO9001、CE

Destacar:

Indutor de chips SMD de alta corrente

Indutor de potência de pequena dimensão

22uh Indutor blindado

Descrição do produto

Indutor de chip SMD de pequeno tamanho de fio moldado integrado de alta corrente 22μH Chip 220 Indutor de potência blindado

Visão geral do produto

Este inductor de potência SMD de pequeno tamanho (modelo 220,22μH) utiliza a tecnologia de moldagem integrada e o design da estrutura de enrolamento de fio para alcançar um alto valor de indutividade e excelentes características de blindagem em um pacote SMD compactoO material magnético especialmente formulado e o processo de moldagem a alta pressão suprimem eficazmente as interferências eletromagnéticas, aumentando a resistência estrutural.A tecnologia de enrolamento otimizada reduz a resistência de CC, garantindo uma capacidade superior de manuseio de corrente e estabilidade de temperatura em condições de alta carga.

Características e benefícios principais

Armazenamento e liberação eficientes de energia:Fornece armazenamento e liberação de energia confiável em circuitos de alimentação por comutação para conversão de voltagem e saída estável
Filtragem de ruído de alta frequência:Filtra efetivamente ondulação de alta frequência e ruído usando características de impedância indutiva
Capacidade de alta corrente:Resiste a grandes correntes de sobretensão transitória e correntes de carga sustentadas sem superaquecimento ou saturação
Supressão do IME:A estrutura blindada limita o campo magnético internamente, reduzindo a radiação eletromagnética e as interferências externas
Projeto eficiente no espaço:Pequeno pacote de chips SMD economiza espaço de PCB valioso para dispositivos eletrônicos compactos modernos
Confiabilidade estrutural:A moldagem integrada fornece uma estrutura física robusta resistente ao estresse mecânico e à soldagem por refluxo a alta temperatura

Cenários de aplicação

Armazenamento e filtragem de energia:Circuitos de conversão de potência em várias fontes de alimentação por comutação
Aplicações de alta corrente:Fontes de alimentação de CPU/GPU, sistemas de alimentação de automóveis, equipamentos industriais
Ambientes sensíveis aos EMI:Módulos de comunicação, instrumentos de precisão, eletrónica automóvel com requisitos EMC rigorosos
Desenhos limitados pelo espaço:Dispositivos portáteis (telefões móveis, computadores portáteis), sistemas de energia distribuída

Características de desempenho

Características	Descrição	Benefício fundamental
Construção integrada e blindada	de peso superior a 200 g/m2, mas não superior a 200 g/m2	Excelente supressão de EMI, minimiza a interferência em circuitos adjacentes e simplifica a conformidade EMC
Manuseio de alta corrente	O material de enrolamento e núcleo de baixa perda otimizados fornecem altas classificações de corrente de saturação (Isat) e corrente térmica (Irms)	Suporta de forma confiável correntes transitorias e contínuas elevadas exigidas pelos processadores modernos
Alta densidade de potência	Combina uma pegada de montagem de superfície compacta (tamanho 220) com um elevado valor de indutividade (22μH)	Economiza espaço de PCB valioso, permitindo projetos de alimentação compactos e de alta densidade
Alta eficiência e baixas perdas	Características de baixa resistência de corrente contínua (DCR) e perdas de núcleo minimizadas em uma ampla faixa de frequências	Melhora a eficiência geral de conversão de energia, reduz a geração de calor, melhora o desempenho térmico
Robusta estabilidade mecânica	A estrutura monolítica sólida encapsula completamente os enrolamentos, oferecendo alta resistência a choques e vibrações	Assegura fiabilidade a longo prazo e parâmetros elétricos estáveis em condições de funcionamento adversas

Imagens do produto

Multiple 22μH shielded power inductors on production tray

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Perfil da empresa

Tag:

Indutores de potência miniaturizados de 0

8 A a 3

8 A

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indutor da microplaqueta

Indutor de chip SMD de alta corrente de pequeno tamanho 22uh Indutor de potência blindado para circuitos de alta densidade

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Indutor de chip SMD de alta corrente de pequeno tamanho 22uh Indutor de potência blindado para circuitos de alta densidade

Nome da marca:	ZXY
MOQ:	Negociável
preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	CAIXA

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

Shenzhen Guangdong

Marca:

ZXY

Certificação:

RoHS、ISO9001、CE

Quantidade de ordem mínima:

Negociável

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

CAIXA

Tempo de entrega:

3-4 semanas

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22uh Indutor blindado

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Indutor de chip SMD de pequeno tamanho de fio moldado integrado de alta corrente 22μH Chip 220 Indutor de potência blindado

Visão geral do produto

Características e benefícios principais

Armazenamento e liberação eficientes de energia:Fornece armazenamento e liberação de energia confiável em circuitos de alimentação por comutação para conversão de voltagem e saída estável
Filtragem de ruído de alta frequência:Filtra efetivamente ondulação de alta frequência e ruído usando características de impedância indutiva
Capacidade de alta corrente:Resiste a grandes correntes de sobretensão transitória e correntes de carga sustentadas sem superaquecimento ou saturação
Supressão do IME:A estrutura blindada limita o campo magnético internamente, reduzindo a radiação eletromagnética e as interferências externas
Projeto eficiente no espaço:Pequeno pacote de chips SMD economiza espaço de PCB valioso para dispositivos eletrônicos compactos modernos
Confiabilidade estrutural:A moldagem integrada fornece uma estrutura física robusta resistente ao estresse mecânico e à soldagem por refluxo a alta temperatura

Cenários de aplicação

Características de desempenho

Características	Descrição	Benefício fundamental
Construção integrada e blindada	de peso superior a 200 g/m2, mas não superior a 200 g/m2	Excelente supressão de EMI, minimiza a interferência em circuitos adjacentes e simplifica a conformidade EMC
Manuseio de alta corrente	O material de enrolamento e núcleo de baixa perda otimizados fornecem altas classificações de corrente de saturação (Isat) e corrente térmica (Irms)	Suporta de forma confiável correntes transitorias e contínuas elevadas exigidas pelos processadores modernos
Alta densidade de potência	Combina uma pegada de montagem de superfície compacta (tamanho 220) com um elevado valor de indutividade (22μH)	Economiza espaço de PCB valioso, permitindo projetos de alimentação compactos e de alta densidade
Alta eficiência e baixas perdas	Características de baixa resistência de corrente contínua (DCR) e perdas de núcleo minimizadas em uma ampla faixa de frequências	Melhora a eficiência geral de conversão de energia, reduz a geração de calor, melhora o desempenho térmico
Robusta estabilidade mecânica	A estrutura monolítica sólida encapsula completamente os enrolamentos, oferecendo alta resistência a choques e vibrações	Assegura fiabilidade a longo prazo e parâmetros elétricos estáveis em condições de funcionamento adversas

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